簡易檢索 / 檢索結果

  • 檢索結果：共4筆資料 檢索策略： "interfacial reaction".ekeyword (精準) and year="110"


  • 在搜尋的結果範圍內查詢： 搜尋 展開檢索結果的年代分布圖

  • 個人化服務 ：

    我的檢索策略

  • 排序：

      
    • 儲存 列印 E-mail 收藏

    已勾選0筆資料

      本頁全選

    1
    無鉛銲料與銅-鐵合金(C194)界面反應之研究
    • 材料科學與工程系 /110/ 碩士
    • 研究生： 李宥諺   指導教授： 顏怡文
    • 目前電子工業中，Cu是最常使用的金屬材料，本研究在探討Cu添加微量金屬元素之Cu-2.35 wt.% Fe-0.12 wt.% Zn-0.07 wt.% P(C194)銅鐵合金，C194具有高強度、…
    • 點閱：268  下載：5 

    2
    CoCuFeNi高熵合金與純錫銲料之界面微觀變化探討
    • 材料科學與工程系 /110/ 碩士
    • 研究生： 張詠淇   指導教授： 顏怡文
    • 錫基銲料具有優良的潤濕性且具有相對較低熔點的特性，因此在目前電子構裝技術領域中，常被使用作為電子元件內部的訊號之材料，目前錫基銲料都是使用沒有添加對環境及人體有害的鉛金屬[1]；又已知銅金屬材料是人…
    • 點閱：297  下載：7 

    3
    無鉛銲料與銅-鈦合金(C1990HP)固/固界面反應之研究
    • 材料科學與工程系 /110/ 碩士
    • 研究生： 胡鑫斌   指導教授： 顏怡文
    • 銲料在電子構裝中扮演著相當重要的角色，主要使用於電子元件與其電路板之間的連接，並能傳遞其訊息。因先前文獻多半單獨研究無鉛銲料與Cu金屬之界面反應，為了與文獻研究相比較以及兼顧前瞻性，本研究致力於無鉛…
    • 點閱：291  下載：8 

    4
    Cu元素添加對於Sn-Bi銲料及其界面反應之研究
    • 機械工程系 /110/ 碩士
    • 研究生： 陳芝育   指導教授： 陳士勛
    • 近年來，先進電子封裝技術以疊構晶片的方式生產高階電子產品，同時為了降低銲接溫度產生之問題，進而發展出以Sn-Bi合金系統為主流的低溫銲料。然而電子產品在長期使用下，於高於室溫之環境中，亦會使…
    • 點閱：222  下載：13 
    1